半导体包装材料
——保障半导体搬运中的精密性
半导体晶圆是现代电子产品中较敏感、具有价值的组件。要确保其安全搬运和运输，需要使用兼具电气性能、机械耐久性和化学纯度的包装材料。在Premix，我们提供两种专门针对硅晶圆物流设计的工程解决方案：晶圆盒和晶圆壳材料。
晶圆盒材料PRE-ELEC® PP19997
PRE-ELEC® PP 19997：一款基于聚丙烯（PP）的注塑复合物，专为晶圆盒应用而设计。该新材料源自 Premix 久经认证的 ESD 导静电盒 PP19161，采用无再生料的洁净无味配方，非常适合高纯度包装要求。凭借其表面抗静电性能（10⁴ Ω）、出色的抗冲击性以及成本效益，PP 19997 是升级版的牌号，用于晶圆运输盒的可靠材料。
- 无异味（0% 再生料含量），符合洁净室使用要求
- 卓越的冲击强度，提供机械保护
- 具有抗静电性能，提供 ESD 保护
- 易于加工，且价格具有竞争力（2.8 欧元/千克）
晶圆外壳材料：PRE-ELEC® PS24100
PRE-ELEC® PS 24100 是 Premix 聚苯乙烯 (PS) 产品系列中的首款导电材料，专为晶圆外壳组件设计。该 PS 导静电复合材料表面电阻率范围为 10⁴–10⁶ Ω，可满足半导体工厂对机械刚度、清洁加工及静电安全性的要求。
- 优异的弯曲模量（2500 MPa）和抗拉强度
- 针对敏感环境优化的表面电阻率
- 无需稀释——即用型复合材料
- 稳定的注塑成型性能，满足严苛的公差要求